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核心观点：

公司为PCB 行业领军者，多领域布局点亮成长。公司高端多层板、HDI板等主要产品广泛应用于汽车电子、5G 新基建、大数据中心、人工智能等领域。背靠强大的研发实力和丰富优质的客户资源，公司积极布局算力与车载电子领域，持续优化产品结构，营收实现稳步增长。

AI 服务器高算力需求爆发，推动PCB 市场规模持续增长。AI 服务器使用的PCB 板面积、层数增加，CCL 材料标准提高，PCB 板价值量提升。同时，高算力需求推动AI 服务器增长，服务器与数据存储领域PCB 市场规模预计在2026 年达126 亿美元，2020 年至2026 年CAGR为13.5%。中国大陆厂商产值领先，积极布局AI 服务器PCB。

汽车电子化浪潮推动，车用PCB 前景广阔。新能源汽车持续渗透，电动化、智能化驱动汽车电子占成本比重不断提高，带动PCB 价能释放。

全球车用PCB 产值有望在2026 年增长至89.78 亿美元，2020-2026年CAGR 达7.4%。车用PCB 市场集中度较低，国产新能源车发展给予国内PCB 厂商崛起机会。

公司多层板及HDI 技术领先，AI 及车载贡献增量。公司坚持创新驱动，多层板、高阶HDI 板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI 服务器多品类布局，深耕车载领域并受到核心客户认可。公司先试先行创新制造，打造PCB 行业内第一家智慧工厂助推效率提升；稳定有序扩产高端产品，充足产能保障公司成长。

盈利预测与投资建议。公司布局AI 服务器、汽车等高景气赛道，产品能力业内领先，业绩有望持续增长。我们预计23~25 年公司EPS 分别为1.15/1.46/1.91 元/股。参考可比公司估值，给予公司23 年30 倍PE，对应34.48 元/股，给予“买入”评级。

风险提示。原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险

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